В условиях ускоренного развития глобальной цифровой трансформации разъемы стали ключевым фактором поддержки быстрого развития таких областей, как связь 5G, транспортные средства на новых источниках энергии, искусственный интеллект (ИИ) и промышленная автоматизация.
С глубоким проникновением технологий искусственного интеллекта в различные области требования к аппаратной инфраструктуре, особенно к коннекторам, становятся всё более строгими. Традиционные коннекторы больше не способны удовлетворить экстремальные требования алгоритмов искусственного интеллекта к высокоскоростной передаче данных, низкой задержке и высокой надёжности. Отрасль вступает в период быстрого роста и технологической трансформации.
	
	
 
	
	
В условиях ускоренной глобальной цифровой трансформации разъемы стали ключевым фактором для быстрого развития сетей 5G, транспортных средств на новых источниках энергии, искусственного интеллекта (ИИ), промышленной автоматизации и других областей. В настоящее время Китай является крупнейшим в мире рынком разъемов, занимая около 30,43% мирового рынка. Согласно статистическим данным, объем китайского рынка разъемов достиг около 218,1 млрд юаней в 2024 году и, как ожидается, достигнет 231,2 млрд юаней в 2025 году. Прогнозируется, что в будущем отрасль будет развиваться еще быстрее. Растущее проникновение транспортных средств на новых источниках энергии и развитие технологий автономного вождения значительно увеличили использование и ценность автомобильных разъемов, особенно высоковольтных разъемов (для платформ на 800 В) и высокоскоростных разъемов (для бортового Ethernet и датчиков).
Массовое развертывание базовых станций 5G, расширение центров обработки данных и взрывной рост числа серверов искусственного интеллекта обусловили рост спроса на высокоскоростные радиочастотные разъемы (такие как BNC/SMA), оптоволоконные разъемы и высокоскоростные разъемы для объединительных плат. Ожидается, что в следующем десятилетии рынок разъемов сохранит устойчивый рост.
Прогнозируется, что объём мирового рынка разъёмов увеличится с 71,7 млрд долларов США в 2024 году до 117 млрд долларов США к 2034 году, при среднегодовом темпе роста (CAGR) около 3,9% (как показано на рисунке ниже). Среди них темпы роста рынка разъёмов для транспортных средств на новых источниках энергии (около 12%) значительно превысят средний показатель по отрасли.
Азиатско-Тихоокеанский регион, в частности Китай, продолжит доминировать на мировом рынке, занимая более 50% рынка. Ожидается, что объём рынка Китая вырастет с 23 млрд долларов США в 2023 году до 38 млрд долларов США в 2034 году.
Высокая частота и скорость: разрабатываются разъёмы, поддерживающие терагерцовый диапазон 6G (0,1–1 ТГц).
Инновационные материалы: будут применяться новые материалы, такие как разъёмы на основе карбида кремния (SiC) (выдерживающие температуру до 300 °C) и разъёмы на основе биопластика (снижающие выбросы углерода).
Модуляция и интеграция: модульные разъёмы с поддержкой горячей замены и многофункциональной интеграции станут тенденцией, отвечающей требованиям миниатюризации и многофункциональности оборудования.
	
-
